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高通的Snapdragon 670芯片可能会在2018年第一季度发布

2020-03-18 16:51:01

据报道,全球芯片制造商高通可能会在2018年上半年推出中档Snapdragon670芯片组。 新的SOC有望改善中档智能手机成像

高通测试新的Snapdragon670(SDM670)-他们的测试平台有4/6GB的LPDD R4X RAM,64GB的eMMC,5.1闪存,WQ HD屏幕,22.613MP摄像机,Roland Quandt,一个著名的和高度精确的泄漏者,推特。 在这里,Quandt正在谈论一种用于测试Snapdragon670芯片组的原型设备。

据报道,来自加州科技巨头的中程处理器将使用三星的10纳米LPP工艺技术制造。

这是同样的技术背后的Snapdragon835和Exynos8895芯片,为标志设备,如三星GalaxyS8,一加5T,像素2XL和HTCU11今年。

继Snapdragon660之后,Snapdragon670预计将在2018年第一季度投入大规模生产,据Gizmo中国报道。 在纸上,高通Snapdragon660SoC可以支持多达16MP双摄像机传感器或多达24MP单摄像机镜头。 斯纳普龙670预计将为成像部门带来改进,据称该芯片组的原型设备支持22.6MP13MP双后摄像头设置,一旦芯片组正式启动,这可能在最终单元上更高。 Snapdragon660SOC特征D EightKyro260核,时钟在2.2GHz,670预计将保留八核配置。

本月早些时候,芯片制造商在夏威夷举行的年度Snapdragon技术峰会上发布了下一代Snapdragon845处理器。 该845移动平台是2016年Snapdragon835的继承者,将推动性能提高、功率效率提高和图像处理改进。 该处理器可能会在2018年推出许多高端Android手机..

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